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Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用DSP架构
楷登电子(美国Cadence公司)今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片(SoC)设计的CadenceTensilicaHiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实(AR)/3D眼镜、数字电视和机顶盒(STB)等。比较在
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芯原推出ZSP G4 DSP架构 低功耗且性能提升17倍
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSPG4)和ZSPG4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSPG4架构还引入
2013-06-28 11:11