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射频前端-标签
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近日，射频前端企业卓胜微发布定增预案，拟募资不超过30.06亿元，主要用于高端射频滤波器芯片及模组的研发及产业化、5G通信基站射频器件研发及产业化等项目。进口替代背景下，其欲与国际大厂看齐，加大射频前端高端产业链的布局。据悉，自去年中上市以来，
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随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。直到早期的LTE网络部署，射频系统的设计涉及较少数量的前端组件，也因此相对的简单与直接。当无线网络开始升级成LTE-Advanced，射频前端的设计愈发复杂。
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预计2020年，市场将出现商业化应用，高速传输对行动设备带来严峻挑战，新世代的行动设备需要满足更高的温度、功率、电压、效能与抗辐射需求，就目前技术来看，具备宽能带、高饱和速度、高导热性和高击穿电场强度等特色的化合物半导体碳化硅(SiC)、氮化镓
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RF器件和工艺技术的市场正在升温，特别是对于智能手机中使用的两个关键组件——RF开关器件和天线调谐器。RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RFSOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundr