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6成半导体设备商面临零件不足问题，急找新供货商
23日消息，根据日本金属加工中介商Caddi以32家参与Caddi研讨会的芯片制造设备商为对象进行问券调查得知，约6成在最近1年间面临过零件供应不足问题。Caddi指出，在芯片需求攀高下，为了填补零件供应持续短缺的问题、越来越多芯片设备商急于寻
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有预测Apple新款iPad Pro高单价LCP软板关键供货商
据业内知名苹果分析公司天风国际分析师郭明錤预测，苹果的2款新款iPadPro将在2019年第四季度至2020年第一季度期间进入量产，并将首次采用LCP软板用于连接天线与主板，以降低讯号耗损与改善连网效能。2021年后的新款iPad将配备5G基频
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2018年O-S-D供货商排行 前10大有6家去年取得2位数成长
市调机构ICInsights11日公布去年光电、传感器、离散组件(O-S-D)销售总额达823.96亿美元(单位下同)，其中日本索尼以近71亿元销售总额蝉联2018年最大供货商，大陆IC设计豪威(OmniVision)则以10%年成长，成功进入
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苹果公布200大供货商名单,台湾是大陆一倍
苹果8日公布最新前200大供货商名单，台厂进榜家数从去年的39家增至今年的42家，以泛鸿海集团最多;陆厂则较去年减少五家、降为21家。翻开这次苹果这次长达30页的供应链信息，中国台湾进榜厂商均为老面孔，包括台积电、大立光、鸿海、和硕等，加上景硕
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2012年第三季NAND Flash品牌供货商营收排名
随着第三季后期系统产品OEM客户的备货需求开始回温，NANDFlash市况转为供货偏紧，9月份NANDFlash合约价格也转为止跌回升的状况。根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查显示，2012年第三季
2012-11-05 09:58 -
下半年软硬板PCB产值有望成长5.7％
8月之后，台系软板、硬板PCB供应链营收表现升温。工研院IEK预估，下半年在苹果相关产品带动下，PCB产值可望较上半年成长5.7％。根据业者统计，iPhone5的软板供应厂包括旗胜、住友化学、藤仓、F-臻鼎、台郡；HDI板供货商则有四家入列，包
2012-09-19 10:03 -
晶心科技有机会跃升为全球第二大处理器IP供货商
经过数年的努力经营后，晶心科技(Andes)已成为台湾及大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供货商之一。使用Andes处理器的产品横跨手机、网通、触控以及固态硬盘SSD控制等。目前市面上这些内嵌Andes处理器(Andes-Embedded)的
2012-05-30 10:02 -
2012年全球IC载板行业研究报告
据ResearchinChina发布的《2011-2012年全球及中国IC载板行业研究报告》，2012年全球IC载板市场规模预计大约为86.7亿美元。随着IC运行频率和集成度的提高，传统的引线封装已经无法使用，必须使用载板来封装IC。IC载板依
2012-05-28 10:03 -
半导体设备行业遇困 晶圆厂迎来投资良机
包括KLA-Tencor、NovellusSystems与Teradyne等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多；这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32纳米与28纳米制程
2011-11-10 08:43