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可穿戴应用-标签
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e络盟宣布供应WaRP7开发平台。该平台由e络盟和恩智浦合作设计与制造并经恩智浦不断优化，旨在改变物联网和可穿戴市场格局。其开源设计与完整软件包能够解决设计工程师面临的多项重大挑战，如尺寸、电池寿命及连接性等，同时支持开发人员以此为基础进行创新
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美高森美公司(MicrosemiCorporation)发布专为Ambarella,Inc.相机系统级芯片(SoC)而设计的全新Timberwolf?音频处理器产品。美高森美利用定制技术制作用于Ambarella视频处理器套件的同级最佳高清(H2015-07-21 09:18
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美高森美公司(MicrosemiCorporation发布专为Ambarella,Inc.相机系统级芯片(SoC)而设计的全新Timberwolf?音频处理器产品。美高森美利用定制技术制作用于Ambarella视频处理器套件的同级最佳高清(HD2015-07-17 09:05
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在智能手机、平板电脑等消费电子产品发展趋于平缓之际，可穿戴设备可谓一枝独秀，成为各厂商追捧的对象。热闹的市场表象后面，实用性的产品却非常匮乏，基本处于概念炒作阶段，让人感受更深的是市场的浮躁。如何真正从用户需求角度出发，从用户的使用场景倒推产品2014-04-22 08:56
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BusinessInsider分析师托尼·达诺瓦(TonyDanova)发布的《可穿戴应用》报告中指出，可穿戴应用的生态系统非常碎片化，这是应用少的原因之一，但要普及必须诞生一些杀手级应用。谷歌和苹果将主导这个市场。以下为报告全文：一、要点：-2014-04-02 10:20