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放眼融合组网商机 LTE芯片商抢布载波聚合
融合组网将是LTE晶片商下一个角力战场。能实现FDD/TDD-LTE异质网路同时操作的融合组网，将是LTE网路继混合组网之后的下一个布建重点，预计最快至2015年即有商用融合组网面世，这也将为LTE手机带来新的规格要求，并刺激LTE晶片商积极开
2014-10-15 08:55
融合组网将是LTE晶片商下一个角力战场。能实现FDD/TDD-LTE异质网路同时操作的融合组网，将是LTE网路继混合组网之后的下一个布建重点，预计最快至2015年即有商用融合组网面世，这也将为LTE手机带来新的规格要求，并刺激LTE晶片商积极开
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