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中韩合资12英寸半导体设备制造项目落地泰州
8月14日，泰州高港区举办了高端半导体设备制造项目签约仪式。据泰州高港区消息，该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩，主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售
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德州仪器（TI）推出0.33英寸全高清DLP Pico芯片组
德州仪器(TI)近日发布了DLPPico0.33英寸全高清芯片组，以回应品牌及开发人员的期待——他们亟需一款能够集成1080p投影显示且外形尺寸更小的产品平台。该款业内最小的1080p显示解决方案包含DLP3310数字微镜器件(DMD)和DLP