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中韩合资12英寸半导体设备制造项目落地泰州
8月14日，泰州高港区举办了高端半导体设备制造项目签约仪式。据泰州高港区消息，该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩，主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售
8月14日，泰州高港区举办了高端半导体设备制造项目签约仪式。据泰州高港区消息，该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩，主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售
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