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莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，近日宣布莱迪思Snap无线连接器产品系列迎来新成员，可为消费电子和嵌入式领域中的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。全新的莱迪思Snap模块基于经过生产验证的莱迪思SiBEAM60G
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SiBEAM推出了SiBEAMSnap?无线连接器技术，该技术不仅将改变消费者连接设备的方式，而且还将推动移动设备在未来变得更加纤薄且更加耐用。现如今，消费者们无时无刻都离不开移动设备，他们不仅希望其设备能够拥有令人眼前一亮的设计，也同时希望能2015-01-16 11:41