“TSV技术-标签”的相关资讯
共1条
-
TSV技术持续突破 3D IC成本效益显著提升
从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举行的欧洲3DTSV高峰会上，提到一个重要的问
2015-04-07 09:01
从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举行的欧洲3DTSV高峰会上，提到一个重要的问
关注方法：
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号：华强微电子