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高端封测技术或将扮演超越摩尔定律角色

半导体业晶圆制程即将达到瓶颈，也就代表摩尔定律可能将失效。未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。台湾半导体

高端封测面板级封装晶圆微缩

2016-06-07 09:08