“面板级封装-标签”的相关资讯
共1条
-
高端封测技术或将扮演超越摩尔定律角色
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效。未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力成积极布局。台湾半导体
半导体业晶圆制程即将达到瓶颈,也就代表摩尔定律可能将失效。未来晶圆厂势必向下整合到封测厂,在晶圆制程无法继续微缩下,封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合,提高芯片制造利润,挑起超越摩尔定律的角色,日月光、矽品及力成积极布局。台湾半导体
关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子