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英特尔明年再启动芯片整合 USB 3.1与Wi-Fi芯片业者首当其冲
据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速U
据海外媒体报道，英特尔(Intel)自处理器跨入芯片组市场后，陆续推出芯片整合计划。据主机板(MB)业者透露，英特尔决定再度启动芯片组整合大计，预计最快2017年底面市的300系列芯片组，将进一步整合USB3.1与Wi-Fi芯片，此举虽将加速U
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