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未来四年新增26座晶圆厂，中国将成半导体设备支出第三大国

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日，SEMI发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估2

未来四年 26座晶圆厂半导体

2016-12-15 09:16