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  • 未来四年新增26座晶圆厂,中国将成半导体设备支出第三大国

    中国发展半导体产业积极,近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日,SEMI发布最新报告,预测至2020未来四年间,全球将有62座晶圆厂,而中国大陆地区就将占26座,半导体设备市场也有望迎来大好发展期。据国际半导体协会(SEMI)最新数据,预估2

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    2016-12-15 09:16

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