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全新电化学沉积系统，协助先进晶片封装产业

应用材料公司今天宣佈，为晶圆级封装(WLP)产业推出AppliedNokota?电化学沉积(ElectrochemicalDeposition,ECD)系统，凭藉无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性以及生产力，为业界设立全新

电化学沉积系统晶片封装

2017-03-22 09:54