全新电化学沉积系统，协助先进晶片封装产业

　　应用材料公司今天宣佈，为晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota?电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统，凭藉无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性以及生产力，为业界设立全新标竿。在该系统的协助下，晶片製造商以及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块/柱状、扇出、硅穿孔(TSV)等等，满足日益增多的行动及高效运算应用的需求。

　　相较于传统封装方案，这套全新的晶圆级封装系统可显着提升晶片导线连接与功能，并降低空间使用率及功耗。如何高效运用诸多晶圆级封装方法并在日益复杂的製造技术间实现快速转换，是广大晶片製造商、晶圆代工厂及OSAT业者所共同面临的挑战。Nokota系统能解决这项难题，因其具有高度可配置与可靠的模组化平台，同时搭配业界首创全自动晶圆保护技术SafeSeal?，可在晶圆进入各个製程前确保密封圈的完整性。此外，Nokota还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变化的製程要求，以提供与产品需求相匹配的封装选择。

　　应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理瑞克.普拉维达 ( Rick Plavidal) 表示：「Nokota系统能够为客户创造更高的价值，因其具有叁大核心优势——无与伦比的晶圆保护能力、高生产力以及灵活/可扩展的架构。高生产力特性确保所有反应室均可随时投入生产，加上灵活的系统架构，能帮助客户随机调配，提升机台生产力与获利能力。」

　　Nokota系统不仅是首创可在多镀膜製程提供完善晶圆保护能力的电化学沉积系统，而且支援自动清洁与检测功能，可确保所有晶圆在镀膜流程启动前均处于完全密封状态。因此，在整个处理过程中，晶圆仅需密封一次，节省了传统技术中各製程反应室所需重复密封和解封晶圆所耗费的时间，进而也降低了对晶圆潜在的损害。Nokota系统还支援独一无二的密封圈置换功能，充分确保生产过程的连续性，避免因密封圈维修导致的意外停机。基于上述显着优势，相较于其他机台，Nokota每年还可额外增加300小时以上的可用时间。

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