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今年首季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到薄膜覆晶封装供不应求的压力
TrendForce光电研究(Witsview)指出，今年首季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到薄膜覆晶封装(COF,Chiponfilm)供不应求的压力，但最新观察发现，随备货需求回温，COF供给的问题将自第2季开始发酵，甚至不排除今年下
TrendForce光电研究(Witsview)指出，今年首季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到薄膜覆晶封装(COF,Chiponfilm)供不应求的压力，但最新观察发现，随备货需求回温，COF供给的问题将自第2季开始发酵，甚至不排除今年下
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