今年首季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到薄膜覆晶封装供不应求的压力

　　TrendForce光电研究(Witsview)指出，今年首季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到薄膜覆晶封装(COF, Chip on film)供不应求的压力，但最新观察发现，随备货需求回温，COF供给的问题将自第2季开始发酵，甚至不排除今年下半年出现6至7%供应缺口，预估全年供过于求的比例仅0.3%，COF将成为面板厂出货能否达标的关键。

　　WitsView研究副理李志豪指出，不论是电视或液晶监视器，高分辨率产品的渗透率逐年增加，带动驱动IC使用颗数提升。以电视面板为例，在GOA(Gate on Array)设计架构下，FHD在Source侧需要6张COF，4K需要12张，8K则需要24张。

　　移动装置包含平板、笔电，都因窄边框需求增加，陆续导入COF设计;智能手机更因强调高屏占比，加上苹果2018年三支新机全数采用COF，也带动其他手机品牌跟进。Witsview预估，今年智能手机面板COF的用量，若以标准(5孔48带宽)换算，全年需求将有机会超过600万张，进而排挤大尺寸COF供应。

　　WitsView观察，今年除了智能手机COF用量增加，惠科(HKC)的8.6代线，以及华星光电(CSOT)11代线等大世代新产能陆续开出，使得电视面板COF需求量同样增加，进一步推升整体COF用量来到历史新高，估COF供过于求比例第三季将来到-7.8%，第四季则是-6.2%。

　　WitsView预期，COF下半年皆呈现供不应求的状况，估计要到2020年随着软性铜箔基板(FCCL)厂商新增产能到位，才有机会恢复供需平衡。

　　为因应COF供应不足的状况，韩厂如LGIT、Stemco等，都尝试通过优化现有制程来提升产能;台厂包括颀邦及易华电，则有对应的扩产计划，另外包含上达、欣盛微等陆厂也积极加入，但新增产能将受制上游FCCL的供应。

　　Witview指出，由于COF使用的FCCL与其他电子材料所使用的不完全相同，目前供应仰赖住友化学、日本东丽韩国子公司东丽先进材料(TAK)、韩国KCFT等三大厂商，目前三厂商的FCCL产能仅刚好满足现阶段COF厂商的需求，因此COF厂商后续扩产是否能顺利转换为有效产能，将取决于FCCL供应充足与否。

　　由于中国大世代面板厂的扩产速度非常快，但偏光片厂商的扩产计划却相对保守，因此除了COF，偏光片也是近期市场高度关注是否可能引发缺货的零组件之一。WitsView观察偏光片供需状况，今年整体供给面积仍大于需求面积，只是现阶段各厂商的稼动率都达满载，因此若客户要加量或紧急调整产品组合，会遭遇不小的阻力。

　　另外，过去几年为降低成本或提升信赖性表现，偏光片中的TAC膜被PMMA膜、PET膜以及COP膜取代的比例持续提高。目前PMMA膜以日东和住友为主要供应商，PET膜是由Toyobo独家供应，Zeon则是COP膜的唯一供应商。这些Non-TAC膜的供应较为寡占，加上厂商扩产速度缓慢，也是造成偏光片供应紧张的原因之一。

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