第二季度随着市场需求回温，COF供给的问题将会开始发酵

第二季度随着市场需求回温，COF供给的问题将会开始发酵

　　今年以来，由于各类终端应用的需求相对疲软，COF(Chip on film)的供需情况相对正常。不过，TrendForce 光电研究(WitsView)最新报告指出，第二季度随着市场需求回温，COF 供给的问题将会开始发酵，下半年可能出现6~7% 供应缺口，预计全年供过于求的比率只有0.3%，COF 将成为面板厂出货能否达标的关键。

　　WitsView 研究副理李志豪指出，不论是电视还是液晶显示器，高解析度产品的渗透率逐年增加，带动驱动IC 使用颗数提升。以电视面板为例，在GOA(Gate on Array)设计架构下，FHD 在Source 侧需要6 张COF，4K 需要12 张，8K 则需要24 张。

　　薄膜覆晶封装(COF)基板供应商易华电董事长黄嘉能表示，目前面板用驱动IC用COF基板缺货的严重程度不亚于去年的被动元件市况。

　　移动设备都因窄边框需求增加，而陆续导入COF 设计。智能手机更是因为强调高屏占比，加上苹果2018 年3款新机全数采用COF，也带动其他手机品牌跟进，2019 年智能手机面板COF 的用量，若以标准(5 孔48带宽)换算，全年需求将有机会超过600 万张，进而排挤大尺寸COF 的供应。

　　今年除了智能手机COF 用量增加之外，惠科(HKC)的G8.6 以及华星光电(CSOT)的G11 等大世代新产能陆续开出，使得电视面板COF 需求量同样增加，进一步推升整体COF 用量来到历史新高，因此预估COF 供过于求比例第3 季将来到-7.8%，第4 季则是-6.2%，下半年皆呈现供不应求的状况，估计要到2020 年随着软性铜箔基板(FCCL)厂商新增产能到位，才有机会恢复供需平衡。

　　为了应对COF 供应不足的状况，韩系厂商如LGIT、Stemco 等都尝试通过优化现有制程来提升产能，台系厂商包括颀邦以及易华电则有对应的扩产计划，另外包含上达、欣盛微等中国厂商也积极加入，但新增产能将受制于上游FCCL 的供应。

　　由于COF 使用的FCCL 与其他电子材料所使用的不完全相同，目前供应仰赖3 大厂商，包括住友化学、日本东丽韩国子公司东丽先进材料(TAK)，以及韩国KCFT。目前3 间厂商的FCCL 产能仅刚好满足现阶段COF 厂商的需求，因此COF 厂商后续扩产是否能顺利转换为有效产能，将取决于FCCL 供应充足与否。

　　由于大陆面板厂的扩产速度非常快，但偏光片厂商的扩产计划却相对保守，因此除了COF 之外，偏光片也是近期市场高度关注是否可能引发缺货的零组件之一。

　　WitsView 观察偏光片供需状况，今年整体供给面积仍大于需求面积，只是现阶段各厂商的稼动率都达满载，因此若客户要加量或是紧急调整产品组合会遭遇不小阻力。另外，过去几年为了降低成本或是提升信赖性表现，偏光片中的TAC 膜被PMMA 膜、PET 膜以及COP 膜取代的比例持续提高。目前PMMA 膜以日东和住友为主要供应商，PET 膜是由Toyobo 独家供应，Zeon 则是COP 膜的唯一供应商。这些Non-TAC 膜的供应来源较为单一，加上厂商扩产速度缓慢，也是造成偏光片供应紧张的原因之一。

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