首页
COF-标签
-
据武进日报报道，常州欣盛芯片载带项目一期预计9月中旬相关设备可安装调试，而项目二期计划明年1月开始建设。据悉，欣盛项目一期工程于2017年开工，占地130亩，建设生产用房7.2万平方米，包括100级洁净室车间1万平方米，1000级洁净室车间2.
-
由于2019年第一季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到COF(Chiponfilm)供不应求的压力。但根据WitsView最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6~7%供应缺口，预估全年
-
今年以来，由于各类终端应用的需求相对疲软，COF(Chiponfilm)的供需情况相对正常。不过，TrendForce光电研究(WitsView)最新报告指出，第二季度随着市场需求回温，COF供给的问题将会开始发酵，下半年可能出现6~7%供应缺
-
智能型手机进入销售旺季，但因面板驱动IC采用的薄膜覆晶封装(COF)基板大缺货，已造成部份手机厂出现生产瓶颈，大陆手机厂魅族新款X8智能型手机还因此推迟出货，并明白指出是因为COF基板严重缺货，导致京东方等面板厂无法放大搭载COF模组的OLED