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重磅！美国或再度升级对华芯片制造设备出口限制
导语：据Thebusinesstimes援引彭博社的消息报道，美国拜d政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级，旨在阻止中国发展先进芯片产业。报道显示，拜d政府拟
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我国电信设备出口额居世界前列
中国出口信用保险公司(以下简称“中国信保”)于日前发布数据称，截至2011年11月，中长期出口信用保险累计承保金额406.6亿美元，年均增长36%(2002年至2010年)。其中，对电信、电力等行业的承保比重分别达到15.6%、45.6%等。中
2011-12-26 13:57