“HPC制程-标签”的相关资讯
共1条
-
联电斥资6.3亿美元启动扩产 厦门28nm一年扩增至2.5万片/月
台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电
台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元(约6.3亿美元)资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电
关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子