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东芝将在CES展示96层QLC 512Gb BiCS 3D技术

东芝将推出新一代NVMeSSDRC100系列，并将在CES上首次亮相，采用最新的BiCSFLASH3D堆叠技术，尺寸22x42mm，MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATASSD，主攻DIY制造商和PC玩家群体。其主要竞争优势在于低功耗高性

东芝 CES BiCS 3D技术

2018-01-08 16:48