东芝将在CES展示96层QLC 512Gb BiCS 3D技术

来源:华强电子网 作者: 时间:2018-01-08 16:48

东芝 CES BiCS 3D技术

     东芝将推出新一代NVMe SSD RC100系列,并将在CES上首次亮相,采用最新的BiCS FLASH 3D堆叠技术,尺寸22x42mm,MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATA SSD,主攻DIY制造商和PC玩家群体。其主要竞争优势在于低功耗高性能以及低廉的价格。

  随着Flash原厂3D NAND技术的快速发展,在2018年CES上,东芝将展示96层堆叠单Die容量可达512Gb(64GB)的技术,采用的是4bit QLC技术以及TSV(Through Silicon Via)技术等。

  东芝BICS Flash技术已广泛应用于PC、手机、平板以及企业级数据中心等领域,同时人工智能、虚拟现实、汽车应用、物联网等对存储密度需求也越来越高。

  除了RC100系列,东芝还将展示外接式SSD XS700系列,XS700系列采用东芝的BICS Flash技术,便携性和承受能力较为出众。



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