东芝将在CES展示96层QLC 512Gb BiCS 3D技术

东芝将在CES展示96层QLC 512Gb BiCS 3D技术

     东芝将推出新一代NVMe SSD RC100系列，并将在CES上首次亮相，采用最新的BiCS FLASH 3D堆叠技术，尺寸22x42mm，MVMe性能优于目前市场上主流应用的SATA SSD，主攻DIY制造商和PC玩家群体。其主要竞争优势在于低功耗高性能以及低廉的价格。

　　随着Flash原厂3D NAND技术的快速发展，在2018年CES上，东芝将展示96层堆叠单Die容量可达512Gb(64GB)的技术，采用的是4bit QLC技术以及TSV(Through Silicon Via)技术等。

　　东芝BICS Flash技术已广泛应用于PC、手机、平板以及企业级数据中心等领域，同时人工智能、虚拟现实、汽车应用、物联网等对存储密度需求也越来越高。

　　除了RC100系列，东芝还将展示外接式SSD XS700系列，XS700系列采用东芝的BICS Flash技术，便携性和承受能力较为出众。

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