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三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nmCMOS制程设计套件(ProcessDesignkit,简称PDK)
三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场,共同研发出可实现高精度电路设计的55nmCMOS制程设计套件(ProcessDesignkit,简称PDK)
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