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三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nmCMOS制程设计套件(ProcessDesignkit，简称PDK)
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6月17日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布开始供应搭载Murata无线Wi-Fi连接模块的AylaIoT设计套件。MouserElectronics独家提供的这款全新设计开发套件，可让开发人员从世界上的任何地方通过因特网连接2014-06-19 10:42
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“DesignWareHPC(高性能内核)设计套件可使SoC设计师优化其片上CPU、GPU和DSPIP内核，根据我们与重要合作伙伴（如ImaginationTechnologies、CEVA和芯源科技）紧密合作开发的成果显示，可使主CPU内核的2013-06-26 17:27