“设计套件-标签”的相关资讯
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三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件
三重富士通半导体股份有限公司(注1)(以下简称“三重富士通半导体”)与富士通研究所(注2)针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nmCMOS制程设计套件(ProcessDesignkit，简称PDK)
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Mouser 独家供应搭载Murata Wi-Fi 的Ayla 设计套件
6月17日，贸泽电子(MouserElectronics)宣布开始供应搭载Murata无线Wi-Fi连接模块的AylaIoT设计套件。MouserElectronics独家提供的这款全新设计开发套件，可让开发人员从世界上的任何地方通过因特网连接
2014-06-19 10:42 -
Synopsys新标准单元库和存储器套件 为SoC所有处理器内核实现最优化平衡
“DesignWareHPC(高性能内核)设计套件可使SoC设计师优化其片上CPU、GPU和DSPIP内核，根据我们与重要合作伙伴（如ImaginationTechnologies、CEVA和芯源科技）紧密合作开发的成果显示，可使主CPU内核的
2013-06-26 17:27