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大联大世平集团推出基于TI产品的低功耗智能门锁解决方案
3月20日，半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的超低功耗智能门锁解决方案。随着越来越多的房主希望改造智能锁(或电子锁)出现在他们的建筑物中，无线电池供电的智能锁在今天的市场里越来越受欢迎。在智能锁定应用中，
3月20日，半导体元器件分销商大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的超低功耗智能门锁解决方案。随着越来越多的房主希望改造智能锁(或电子锁)出现在他们的建筑物中，无线电池供电的智能锁在今天的市场里越来越受欢迎。在智能锁定应用中，
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