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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG)宣布今日推出了全球体积最小的数字接近传感器模块——TMD2635，其超小封装体积仅为1mm3，让生产真正无线立体声(TWS)耳塞产品的音频制造商们得以开发更小、更轻的工业设计耳塞。红
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8月9日下午，索尼在香港召开沟通会，更新了一波音频产品。其中，比较引人关注的就是醇音系列的IER-Z1R入耳式耳机，代表了索大最高级别的音质性能。据悉，IER-Z1R入耳式耳机采用预成型耳挂设计，镁合金内壳，并有外部纹路。结构方面，IER-Z1