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高通全力加快5G芯片生态系统建置，希望明年上半年可以进入量产
日月光投控(3711)旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂，但是在合作大于竞争情况下，兄弟虽各自登山但已有不错成果。两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装(SiP)技术，各自完成产能布建及认证，并且分别拿下高通明年5
日月光投控(3711)旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂，但是在合作大于竞争情况下，兄弟虽各自登山但已有不错成果。两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装(SiP)技术，各自完成产能布建及认证，并且分别拿下高通明年5
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