高通全力加快5G芯片生态系统建置，希望明年上半年可以进入量产

　　日月光投控(3711)旗下日月光半导体及硅品精密虽然仍是独立运作的两家封测厂，但是在合作大于竞争情况下，兄弟虽各自登山但已有不错成果。

　　两家公司看好明年5G局端及终端芯片采用系统级封装(SiP)技术，各自完成产能布建及认证，并且分别拿下高通明年5G相关芯片封测及SiP模块订单，有助于日月光投控明年整体营运表现。

　　高通全力加快5G芯片生态系统建置，希望明年上半年可以进入量产。 由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支持4G LTE，为了在单一模块中整合更多的射频(RF)组件及功率放大器(PA)，高通将采用SiP封测制程推出多款支持5G的SiP模块。

　　业者表示，高通明年除了推出可搭配其Snapdragon手机平台的5G调制解调器芯片，也针对不同频段市场而推出支持Sub-6GHz或毫米波的前端射频模块或天线模块等5G相关组件。 由于需要将PA及RF、滤波器、低噪声放大器(LNA)、天线交换器(Switch)等整合，所以明年5G相关组件都将采用SiP技术。

　　日月光投控看好明年5G芯片及SiP模块庞大商机，虽然目前旗下日月光及硅品仍是独立运作，但据了解，两家公司将可望分食高通明年释出的5G相关芯片及SiP模块的封测订单。

　　此外，高通后续亦会量产支持5G通讯的物联网、汽车电子等SiP模块，预期代工订单亦将释出给日月光及硅品。 也因此，日月光投控将实质受惠。

　　日月光投控5月正式成立，第二季财报仅包括5月及6月营运结果，若以此法定基础(Legal Entity Basis)来计算，日月光投控第三季集团合并营收季增27%达1,075.97亿元， 平均毛利率季增0.9个百分点达17.1%，代表本业获利的营业利益季增55%达83.72亿元，因第二季认列硅品资产获利，所以第三季归属母公司税后净利季减45%达62.57亿元，每股净利1.47元。

　　日月光对第四季展望乐观，在拟制性基础(Pro Forma Basis)假设下，预估美元计算的第四季封测事业营收将与第二季相当，第四季EMS事业营收季增率将略低于第三季季增率。 法人推算，日月光第四季集团合并营收将季增约1成达38～39亿美元之间，逐季成长目标可望达阵。

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