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新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片有其自身的特点，这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片有其自身的特点，这就是为什么三星晶圆厂及其竞争对手为其客户提供了一个
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