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外媒：富士康青岛芯片封测工厂已破土动工

7月22日消息，据国外媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称，富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资600亿元，也就约86亿美元。消息人士还透露，富士康的这一芯片封测工

富士康青岛芯片封测

2020-07-23 09:23