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外媒:富士康青岛芯片封测工厂已破土动工
7月22日消息,据国外媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资600亿元,也就约86亿美元。消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工
7月22日消息,据国外媒体报道,富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工。外媒援引消息人士的透露报道称,富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂,计划投资600亿元,也就约86亿美元。消息人士还透露,富士康的这一芯片封测工
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