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  • 通富微电拟定增募资不超55亿投资多个封测项目

    封测龙头通富微电9月27日晚间披露,公司拟定增募资不超过55亿元,用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目的建设,并偿还银行贷

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    2021-09-28 11:16
  • 深南电路拟定增募资25.5亿元 加码封装基板产能

    8月2日晚间,深南电路披露定增预案,公司计划募集资金不超过25.5亿元,分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案,深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。谈及本次定增背景,深南电路表示,随着电子产品微小型化

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    2021-08-03 13:52
  • 激智科技拟定增募资不超7亿元,完善产业布局优化产品结构

    激智科技3月30日晚间披露非公开发行股票预案,拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过7亿元,扣除发行费用后净额将全部投资光学膜生产基地建设项目、太阳能封装胶膜生产基地建设项目及补充流动资金。激智科技目前主要从事显示用光学膜及功能性薄膜产品的研发

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    2021-03-31 10:21
  • 上海新阳拟定增募资 用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目等

    上海新阳公告,鉴于本次再融资募投项目已取得一定进展,公司对光刻胶项目的投资做了进一步明确和调整,并对发行方案做出相应调整,公司决定撤回2020年9月提交的向特定对象发行股票事项申请文件并重新申报。公司同时披露新拟定的向特定对象发行股票预案。本次

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    2020-11-03 09:21

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