博众精工拟不超17亿元定增募资获受理
3月29日,上交所受理了博众精工科技股份有限公司(简称:博众精工)非公开发行股票事项。

据悉,博众精工拟定增募资不超过17亿元,用于新能源行业自动化设备扩产建设项目、消费电子行业自动化设备升级项目、新建研发中心项目以及补充流动资金。
博众精工表示,本次发行募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,可有效提高公司主营业务能力,完善公司的业务布局,进一步提升公司的核心竞争力,对实现公司长期可持续发展具有重要的战略意义,符合公司及公司全体股东的利益。
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29






