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半导体设备企业普莱信智能完成B轮融资，继续扩大产能推进产品迭代

今天，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速

半导体设备普莱信智能产品迭代

2021-02-04 13:50