半导体设备企业普莱信智能完成B轮融资，继续扩大产能推进产品迭代

今天，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。

普莱信智能是一家高端装备平台型企业，该公司的主要发展路线是基于自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开发高端生产设备。如今，普莱信已经发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。目前普莱信系列产品已经被华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司采用，已大批量出货。

具体来说，普莱信智能的半导体封装设备产品线包括IC高速全自动固晶机系列、COB高精度全自动固晶机系列COB倒装巨量转移设备系列。其中，8吋/12吋高端IC级固晶机正在向先进封装领域迈进；高精度COB固晶机，贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计；36氪也曾详细介绍过最新发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案，该方案可以打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。