Xilinx并不打算跟进同业涨价,旗下所有先进芯片皆委由台积电打造

来源:拓墣产业研究 网络整理 作者: 时间:2021-02-05 09:20

Xilinx 先进芯片 台积电

台积电产能塞爆、车用芯片短缺问题恐怕难以迅速解决。FPGA厂商赛灵思(Xilinx, Inc.)警告,除了晶圆代工厂的硅晶圆之外,供应链的其他材料、组件也都开始短缺。

日经亚洲评论4日报导,Xilinx执行长Victor Peng受访时表示,他希望严重短缺的现象不会拖一整年,警告「不是只有晶圆厂的硅晶圆而已,IC封装基板也面临挑战。情况严重到,就连其他种类的离散组件也都遭遇些许困境。」

报导称,基板材料(例如ABF)陷入短缺,封装汽车、服务器与基地台的高阶芯片时,都会用到这种材料。业界透露,ABF基板的交货前置时间已延至超过30周。一名供应链高层直指,人工智能(AI)、5G相关芯片必须消耗许多ABF材料,需求早已非常强,车用芯片需求反弹,让ABF材料更吃紧;虽然ABF供货商早已开始扩产、但依旧赶不上需求。

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另一方面,Peng表示,Xilinx并不打算跟进同业涨价。他强调,旗下所有先进芯片皆委由台积电打造,只要台积电仍是业界领导,Xilinx就不会轻易转单。Xilinx是Subaru、戴姆勒(Daimler)等许多汽车业者的重要供货商。

其他车用芯片供货商则已决定调涨售价。意法半导体(STMicroelectronics)2020年12月知会客户1月1日会涨价,主因夏季过后需求突反弹,导致整个供应链吃紧。恩智浦半导体(NXPSemiconductors)本周二则对投资人表示,部分供货商调涨价格、公司将被迫转嫁成本。瑞萨电子(Renesas)也已通知客户要涨价。

传AMD考虑部分转单给三星

韩国媒体继先前传出特斯拉(Tesla Inc.)已跟三星电子敲定5nm制程芯片协议之后,最近又爆料,直指AMD可能会将GPU、行动加速处理器(APU)交给三星代工,降低对台积电的依赖。

韩国科技论坛Clien.net声称,AMD希望能将产能扩充50%,据传打算委托三星满足其生产需求。传言直指,AMD考虑把部分APU、GPU交给三星代工。

台积电的晶圆代工厂需求「意外高涨」,很可能是因为苹果2020年包下所有5nm产能的关系。这带动台积电调涨硅晶圆价格,并促使Nvidia将GeForce RTX GPU订单转给三星。看来AMD可能也会跟进。




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