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山东菏泽首个半导体封装项目成芯拟6月建成投产

据山东菏泽经济开发区消息，成芯半导体项目于今年2月底启动装修，先期引进半导体设备200多台，目前设备已陆续进场，预计6月份正式投产。菏泽经济开发区新一代信息技术产业园副主任丁延河表示，成芯半导体项目是菏泽首个半导体（封装）项目，用于从事半导体的

山东菏泽半导体封装项目

2022-04-27 11:34