12月24日消息，中国台湾省经济部于22日公布了“IC设计攻顶补助计划”、“驱动IC设计业者先进发展补助计划”两项计划，瞄准在AI、高性能运算和车用等领域的发展，同时将向芯片业者提供芯片投产补助，总经费约新台币20亿元，自即日起即可申请至202