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格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡
格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布，已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台，制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上，从而提供安全、低功耗且具成本
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盛群發表智能卡讀卡器Flash MCU
盛群(Holtek)继HT66F4360/HT66F4370之后，再度发表HT66F4390SmartCardReaderFlashMCU;新发表之HT66F4390针对智能卡读卡器产品应用，具备64K×16FlashMemory，适合运用于U
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2016 第八届中国（深圳）国际物联网与智慧中国博览会
一、展会简介展会时间：2016年8月18日-20日展会地点：深圳会展中心主办单位：国际物联网贸易与应用促进会承办单位：深圳市物联传媒有限公司深圳市易信物联网络有限公司展会官网：www、iotexpo、com、cn2016(第八届)中国（深圳）国
2015-10-27 09:17 -
未来五年全球智能卡出货量将增至109亿张
IHSTechnology的最新报告显示，2014年到2019年全球智能卡出货量预计将增加21亿张，大约相当于中国、美国、印度尼西亚和巴西人口的总和。研究预测，2019年智能卡出货量将由2014年的88亿张增至109亿张。换言之，仅2019年一
2014-09-11 08:59 -
智能卡领域的首个工程建设国家标准诞生 含强制性条文
近日，住房和城乡建设部发布公告，批准《城镇建设智能卡系统工程技术规范》为国家标准，编号为GB50918-2013，自2014年6月1日起实施。此项标准是智能卡领域的首个工程建设国标，其中，第3.2.4、3.2.5条为强制性条文，这标志着此项标准
2013-12-02 11:48 -
智能卡芯片安全技术和产业发展论坛在京召开
近日，“第二十七次中国科技论坛—智能卡芯片安全技术和产业发展论坛”在北京召开，来自智能卡芯片学术界、产业界和检测认证机构等的专家学者，围绕我国智能卡芯片技术发展中所遇到的安全问题和智能卡芯片的产业发展等问题，进行了研讨和交流。
2013-09-24 13:43 -
2012年智能卡市场排行榜，NFC地位渐显
2012年智能卡出货量为79.5亿颗，而IC卡出货量则达到了79.9亿颗，分别同比增长9.4%和12.0%。IC卡营收再创新高，合计达26.9亿美元，NFC、射频和安全芯片所占的比例有所增加。就IC卡市场而言，NXP占据近30%的市场份额，排名
2013-06-07 09:56 -
三星又玩火 涉嫌操纵智能卡微芯片价格
据彭博社报道，三星电子、飞利浦等公司涉嫌串谋操纵智能卡微芯片价格，已经接到欧盟反垄断投诉通知。欧盟委员会周一表示，他们已向多家公司发去了异议声明，并指出“这些公司可能参与了卡特尔组织”，不过欧盟委员会并未指出这些公司的名字。三星、飞利浦、英飞凌
2013-04-26 09:29