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LED热解决方案的分析
LED铝基板设计选择LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热
2010-09-02 15:29
LED铝基板设计选择LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。铝基板pcb由电路层(铜箔层)、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热
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