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中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台
中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi的全资子公司Invensas，今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立I
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中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议
中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”)，世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与Xperi的全资子公司Invensas，日前共同宣布签署直接键合互联(DBIR：DirectBondIn
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Invensas推出超高速输入输出的焊孔阵列技术
领先的半导体技术解决方案供应商Invensas公司于日前推出了可以替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案——焊孔阵列(BVA)技术，它既能够提供手机原始设备制造商所需的技能，又保留了传统元件堆叠封装(PoP)成熟的技术设施
2012-05-28 09:21