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  • 中芯国际联手Invensas推出DBI技术平台

    中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与Xperi的全资子公司Invensas,今日共同宣布中芯国际位于意大利Avezzano的工厂已成功建立I

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    2017-11-20 09:38
  • 中芯国际与Invensas签署键合技术转让与授权协议

    中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与Xperi的全资子公司Invensas,日前共同宣布签署直接键合互联(DBIR:DirectBondIn

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    2017-03-17 10:04
  • Invensas推出超高速输入输出的焊孔阵列技术

    领先的半导体技术解决方案供应商Invensas公司于日前推出了可以替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案——焊孔阵列(BVA)技术,它既能够提供手机原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装(PoP)成熟的技术设施

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    2012-05-28 09:21

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