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全球软板产值未来2年平均成长可达13%
台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会，邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示，轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求，将带来软板更多商机，预估明后2年，全球软板产值平均仍有13
2010-12-01 10:28
台湾电路板协会举办软板与原物料联合座谈会，邀请到工研院产经中心(IEK)研究员江柏风以“软板与软硬板市场发展现况与趋势”为题进行演讲。江柏风表示，轻、薄、多模组的终端电子产品的未来需求，将带来软板更多商机，预估明后2年，全球软板产值平均仍有13
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