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芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块
日前，芯讯通无线科技（以下简称SIMCom）在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上，芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块，以及SIMCom公司的发展历程。SIMCom发布的全新
2013-05-02 09:10 -
u-blox 针对M2M市场推出优化的LISA 3G模块
u-blox推出了无线模块产品LISA系列的两款延伸产品LISA-H100（针对美国市场）和LISA-H110（针对欧洲和亚洲市场）。这两款UMTS/HSDPA通信模块专门用于Telematics及远程遥测应用，这些应用通常只需要数据部分而不是
2010-12-14 14:31