芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块
来源：国际电子商情 作者：—— 时间：2013-05-02 09:10
日前，芯讯通无线科技（以下简称SIMCom）在深圳益田威斯汀酒店举行了“芯讯通无线科技品牌路演及新品发布会”。在会上，芯讯通总经理沈建国及副总经理伏建军重点推介了其2G、3G、4G通信模块，以及SIMCom公司的发展历程。
SIMCom发布的全新2G模块SIM800H和SIM800L(H和L完全pin2pin兼容)，采用最新的MTK6260系列基带芯片，集成Flash和RAM。其中SIM800H由于配备更大的内存空间，因此可以集成更多的软件和功能。另外SIM800H还支持蓝牙、FM、Embedded AT等功能。在不额外增加成本的情况下，相比于传统的GPRS模块，性能更强，功能更多。
芯讯通无线科技（上海）有限公司总经理沈建国
芯讯通无线科技（上海）有限公司副总经理伏建军
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