芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

        除了以上几款通信模块，SIMCom在随后路演中还介绍了其完善的GNSS产品线，包括GPS/GLONASS、AGPS、北斗以及GSM+GPS二合一模块等产品。

       成立于2002年的SIMCom隶属晨讯科技集团，目前致力于M2M无线模块和解决方案的研发、生产、营销。2008年SIMCom实现第一个千万模块出货，并在2009年凭借SIM5215模组被被GSMA授予最佳3G窄带模块大奖。2012年SIM5320A又成为 AT&T MBA Program推荐模块之一。到目前为止其无线模块出货量排名一路领先，已达到全球第二的领先地位。

       在十年的发展中，SIMCom与客户和供应商保持着良好关系，合作领域覆盖车载、无线超表、安防、支付、医疗及其他领域，SIMCom也与全球TOP运营商建立了良好的关系。包括向Vodafone、AT&T、Softbank等提供5320A/AD 3G模块，合作进行ODM定制项目；以及向中移动提供定制GSM/GPRS模块，合作CMCC物联通模组。此外，SIMCom也是目前国内唯一一家拥有完全自主生产能力的模块厂商，工厂拥有超过9+3条SMT生产线，其模块产能可达到400K/周。