芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

       在SIMCOM工程师的不断努力下，通过精选各种小型器件和精密设计，并采用最新的 LGA封装，全新发布的SIM800H/L模块是目前最小尺寸的2G通信模块,其大小只有15.8*17.8*2.4mm。由于最新的SIM800H/L模块尺寸甚至比壹圆硬币还要小许多，非常适合于类似苹果的iWatch，以及谷歌的Google Time等对尺寸要求比较小的可穿戴式终端应用，同时也适用于跟踪器、电表、POS、医疗健康等行业应用。SIM800H/L小巧而不简单，引脚达到88个，接口非常丰富。而且，在引脚设计上为方便客户硬件开发以及生产贴片做了一些优化设计。

除了尺寸小，SIM800H/L的功耗也非常低，相比于其他GSM模块，,待机功耗低至0.7mA h，比传统GSM模块节省30%功耗。对很多电池供电的便携式应用，低功耗可以帮客户的产品延长待机时间，或者待机时间不变的情况下减少电池容量，也可以帮助客户降低成本。

全球最小封装尺寸

       接口丰富