芯讯通发布三大新品:全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块
来源:国际电子商情 作者:—— 时间:2013-05-02 09:10
在SIMCOM工程师的不断努力下,通过精选各种小型器件和精密设计,并采用最新的 LGA封装,全新发布的SIM800H/L模块是目前最小尺寸的2G通信模块,其大小只有15.8*17.8*2.4mm。由于最新的SIM800H/L模块尺寸甚至比壹圆硬币还要小许多,非常适合于类似苹果的iWatch,以及谷歌的Google Time等对尺寸要求比较小的可穿戴式终端应用,同时也适用于跟踪器、电表、POS、医疗健康等行业应用。SIM800H/L小巧而不简单,引脚达到88个,接口非常丰富。而且,在引脚设计上为方便客户硬件开发以及生产贴片做了一些优化设计。
除了尺寸小,SIM800H/L的功耗也非常低,相比于其他GSM模块,,待机功耗低至0.7mA h,比传统GSM模块节省30%功耗。对很多电池供电的便携式应用,低功耗可以帮客户的产品延长待机时间,或者待机时间不变的情况下减少电池容量,也可以帮助客户降低成本。

SIM800H性能介绍
全球最小封装尺寸
接口丰富
- •广和通发布5G AI MiFi 解决方案,重新定义AI智联万物2025-05-22
- •东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD系列栅极驱动IC2024-03-28
- •Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案2024-03-27
- •瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU2024-03-26
- •东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器2024-03-26
- •艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程2024-03-25
- •颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革2024-03-22
- •微容科技贴片电容器抗弯曲解决方案——软端子系列MLCC2024-03-22
- •瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能, 助力客户系统实现节能目标2024-03-22
- •Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本2024-03-22