芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

芯讯通发布三大新品：全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块

      3G方面，SIMCOM发布了全球第一款DC-HSPA+模块SIM5350系列，这也是双载波HSPA+的方案第一次用到M2M领域，下行速率最高达到42Mbps，上行速率最高可达11Mbps。该产品支持IPv4与IPv6双协议栈，对于物联网解决IPv4地址向IPv6地址平稳过渡提供了良好解决方案。这款产品采同时也是全球最小尺寸的模块之一，大小只有20*30mm。在下半年，SIMCom还将发布一款内置Linux的相对智能的3G模块。该模块主要应用于平板、路由器、高端安防、ATM、广告发布系统等领域。

       4G方面，SIMCom发布了球首款LTE智能通信模块SIM7290，采用高通snapdragon双核1.5G芯片，内置Android4.0系统，可进行二次应用开发。此外该模块还支持WIFI、BT4.0、GPS、HSPA+，集成指南针、陀螺仪。可实现1080P视频编解码和HDMI接口。该产品前期将针对视频类应用，以及手持类客户（工业手持，物流、支付）等领域。

高性能，加量不加价