芯讯通发布三大新品:全球最小封装2G/3G模块及首款LTE智能模块
来源:国际电子商情 作者:—— 时间:2013-05-02 09:10
3G方面,SIMCOM发布了全球第一款DC-HSPA+模块SIM5350系列,这也是双载波HSPA+的方案第一次用到M2M领域,下行速率最高达到42Mbps,上行速率最高可达11Mbps。该产品支持IPv4与IPv6双协议栈,对于物联网解决IPv4地址向IPv6地址平稳过渡提供了良好解决方案。这款产品采同时也是全球最小尺寸的模块之一,大小只有20*30mm。在下半年,SIMCom还将发布一款内置Linux的相对智能的3G模块。该模块主要应用于平板、路由器、高端安防、ATM、广告发布系统等领域。
4G方面,SIMCom发布了球首款LTE智能通信模块SIM7290,采用高通snapdragon双核1.5G芯片,内置Android4.0系统,可进行二次应用开发。此外该模块还支持WIFI、BT4.0、GPS、HSPA+,集成指南针、陀螺仪。可实现1080P视频编解码和HDMI接口。该产品前期将针对视频类应用,以及手持类客户(工业手持,物流、支付)等领域。

超低功耗
高性能,加量不加价
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