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美国消费者3D装置采购意愿下降
根据TheNPDGroup报告，该公司2011年5月进行的调查发现，虽然有更多美国人有过3D体验，不管是在电影院、零售通路或亲朋好友家中，不过他们采购3D产品的意愿比不上去年十月，而且这个现象发生在所
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联想宣布已收购Medion过半股份
最新的消息显示，联想集团近日宣布已经完成对德国Medion公司的收购交易并成为该公司最大的股东持股达到51%，Medion公司创始人兼首席执行官GerdBrachmann已经和联想方面达成了购股协议，
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应对夏季限电压力 日本半导体厂商安装自备发电设备
在日本夏季限电期的压力下，多家半导体厂想尽办法“开源节流”，希望在不违反限电令的前提下维持产能，如富士通半导体(FujitsuSemiconductor)便引进发电设备，而瑞萨电子(RenesasEl
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富士电机改建200mm功率半导体生产线
富士电机日前决定建设用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)建设该公司在日本国内的第二条生产线。资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工
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三星收购美国MRAM存储器厂商Grandis
据国外媒体报道，三星日前宣布，该公司已经收购美国MRAM(磁阻随机存取存储器)厂商Grandis。Grandis的非挥发性存储技术是DRAM(动态随机存取存储器)和NAND闪存未来的竞争者，芯片能耗更
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聚焦3D技术前沿 第八届C3D World将登陆上海
持续积累和不断创新是C3DWORLD的持久动力。秉承“International3DFair”的全球3D合作进步精神，并继承其优秀的3D前沿技术研讨内容理念，第八届中国国际3D立体视像论坛暨展览会（8
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100倍高速光路由器芯片 通信领域里程碑
最新消息，西班牙巴伦西亚诞生新款光路由器芯片，其工作频率比目前可用高达100倍，被称为在其国际化的团队开发的光通信领域的科学的里程碑。单片集成的第一个路由器，该芯片直接专用道光学数据包，并集成在一个面
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台太阳能厂寻出海口 大陆保利协鑫受众星拱月
考量到太阳能出海口的重要性，大陆多晶矽暨矽晶圆龙头厂保利协鑫近期成了众星拱月的对象，近期两岸市场传出部分台湾业者积极与保利协鑫携手切进终端太阳能系统领域，主因保利协鑫本身在太阳能系统经营也已多年，保利
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安富利收购台湾得毅实业股份有限公司
安富利公司今天宣布已经收购互联、无源和机电（IP&E）元件分销商台湾得毅实业股份有限公司（以下简称“得毅实业”）及其子公司上海立良国际贸易有限公司。得毅实业2010年收入达到9000万美元，业
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SiS业务由PC芯片组转向消费电子
SiSPC芯片组产品早已经完全停产，等到现有订单完成之后就会彻底停止出货。而在SiS官方网站上，传统PC芯片组都已经从产品列表中消失不见，取而代之的是各类消费电子方案。2000年之前，SiS、VIA两
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韩国芯片代工厂量产CMOS影像处理器
韩国芯片代工厂Dongbu日前宣布，中国客户比亚迪微电子的130纳米CMOS影像处理器开始进入量产。比亚迪微电子是深圳比亚迪公司的子公司，该公司在宁波有一个6英寸芯片厂，主要生产模拟电子产品。比亚迪的
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NAND Flash合约价续跌 下半年可望回升
计算机用DRAM芯片价格快速下跌，NANDFlash合约价也从6月起出现陡峭跌幅，2个月内出现2011年来最低价2美元纪录。下半年则因智能型手机(Smartphone)与平板计算机(TabletPC)
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村田制作所收购瑞萨半导体功率放大器业务
日前，株式会社村田制作所与瑞萨电子株式会社就有关瑞萨向村田制作所转让其功率放大器业务和株式会社瑞萨东日本半导体(以下简称为“瑞萨东日本半导体”)的长野元器件本部(位于日本长野县小诸市)的业务基本达成了
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DRAM厂：不应以变动成本作为衡量减产标准
DRAM现货报价跌势完全止不住，报价濒临跌破变动成本1美元边缘，尔必达(Elpida)上周开第1枪宣布减产，引发力晶和瑞晶跟进，让业界再度陷入是否应该减产的讨论声浪中；然而，有DRAM厂提出另一个观点
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尔必达25纳米DRAM试产成功
日本存储器大厂尔必达(Elpida)公布，已于2011年7月试产25纳米(nm)的2GBDDR3SDRAM「EDJ2104BFSE／EDJ2108BFSE」样品。该公司为全球首家推出25纳米DRAM的
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安富利收购台湾半导体分销商合讯科技
安富利公司8月1日宣布已收购台湾电子元件分销商合讯科技股份有限公司。合讯科技通过提供技术支持、模块解决方案和电路设计支持，帮助客户加快产品开发。合讯科技2010年营业额约为1.57亿美元。安富利电子元
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全球首款即插即连网数据卡华为HiLink商用
近日，华为宣布全球首款即插即连网数据卡HiLinkE353正式商用。用户只需将该数据卡插入USB口，无需任何软件安装和设置，15秒钟即可自动上网，比现行的产品节省了四分之三的连接等待时间，是业界首款真
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德州仪器PowerStackTM封装技术投入量产
日前，德州仪器(TI)宣布PowerStackTM封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。TI模拟封装部MattRomig指出：“为实现宽带
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苹果Air新本采用缩小版Thunderbolt芯片
根据国外媒体的报道，苹果新推出的MacBookAir笔记本采用了更便宜、更小的Thunderbolt控制器芯片。据介绍，新MacBookAir笔记本中采用了缩小版本的Thunderbolt控制器芯片，
