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赛普拉斯PSoC出货量将突破10亿片大关
赛普拉斯半导体公司日前宣布其PSoC可编程片上系统增长迅速，出货量即将突破10亿大关。作为全球唯一一款可编程模拟与数字嵌入式设计平台，其在单个硅芯片上高度整合了模拟和数字外设控制器以及存储器，从而能够
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AMD图形芯片或将统一下一代游戏机市场
任天堂今天透露其下一代WiiU将使用AMD的图形处理器，PC硬件网站HardOCP还爆料称接下来索尼的下一代PS和微软的下一代Xbox也都将采用来自AMD开发的某种图形芯片。如果消息属实，最大竞争对手
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百万级订单纷至沓来联发科3G出货上冲
联发科布局许久的大陆3G晶片市场，近期包括联想及中兴电讯纷已表态下单，且订单规模多在百万颗等级，可望让联发科第3季快速拉高3G晶片出货比重。联发科发言系统对此表示，无法针对单一客户及产品数量发表评论，
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联发科在电视芯片市场布局概况
美国国际贸易委员会（ITC）公告，正式受理飞思卡尔（Freescale）对联发科（2454）等电视芯片厂的侵权调查。联发科表示，目前相关案件进入诉讼程序，细节不便对外说明，但对营运和出货没有重大影响。
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新奥太阳能源开发欧美薄膜组件市场
由新奥太阳能源集团生产的世界最大的5.7平方米电池板日前在美国最大的并网硅基薄膜电站中得到规模应用。该项目位于宾夕法尼亚州艾伦镇，总装机容量达2MW，全部采用硅基薄膜电池组件，于7月12日完成并网。据
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台积电扩大研发团队 加速20纳米制程开发
被台积电视为下世代主力的20纳米制程，目前研发工作主要需克服的困难，在于良率提升和成本下降，希望能在下一季将良率快速提升。为加速20纳米制程研发工作，台积电将研发单位集中到新竹12厂，并扩大研发团队，
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UL主办电线电缆行业供应链产品安全高峰论坛
7月13日，全球产品安全检测和认证领域的领导者UL(UnderwritersLaboratories)与松山湖管委会、东莞市电线电缆行业协会在松山湖凯悦国际酒店共同举办“UL电线电缆行业供应链产品安全
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台积电28纳米可望量产 AMD拔头筹
台积电董事长张忠谋曾于4月法说会上表示，第4季客户需求量大，28纳米制程已导入试产，设计定案(Tape-out)已增加至89个，为竞争对手加总的10倍。但日前根据绘图卡业者表示，NVIDIA已修正将K
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赛普拉斯可编程片上系统出货量即将突破 10 亿片大关
Normal07.8磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONEMicrosoftInternetExplorer47月13日，，加州圣何塞讯——赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股
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意大利最大的太阳能光伏板厂正式启动
Normal07.8磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONEMicrosoftInternetExplorer47月13日——EnelGreenPower、夏普（Sharp
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用LED点亮的深圳世界大学生运动会
第二十六届世界大学生夏季运动会即将于8月12日在深圳拉开帷幕，13个重要场馆都已完成施工。深圳大运中心作为本次大运会主场馆区，呈三个宝石形建筑，由于采用LED灯光系统，构建出三个宝石形建筑，在夜晚大放
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MIPS智能解决方案遍布融合市场
过去的一年，MIPS不但继续针对数字家庭、网络等传统市场提供新的内核产品并开发新的生态系统，更重要的是，MIPS推出并展示了其首批MIPS–Based移动设备，实现了迈入移动市场的重要一步。MIPS-
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联发科推“类智能”成“杯具”
近期，专业市场调研公司FaceFes首席分析师Lewis就中国智能手机出货报告披露，预计出货量将递增54.3%，创历史新高。随着4G即将商用和Google的Android多国部队的大力推广，全球智能手
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TD－LTE手机芯片 多模双待单芯片成热点
随着TD-LTE规模测试顺利进行，TD-LTE商用的日期已经离人们越来越近了。TD-LTE正式商用之时，将可能直接面对中国联通和中国电信3G网络的竞争。届时，TD-LTE终端成熟与否将会直接影响到TD
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Vishay将在Techno-Frontier 2011上展示最新技术方案
日前，Vishay宣布，将参加2011年7月20至22日在TokyoBigSight举行的PowerSystemJapan展览会，展示其最新的技术方案。该展会是Techno-Frontier2011（
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MEMS射频滤波芯片项目落户天津开发区
天津开发区管委会与天津大学、江苏常诚汽车部件有限公司就MEMS(微机电系统)射频滤波芯片项目签署投资合作协议。天津大学校长李家俊，滨海新区区委常委、天津开发区(南港工业区)管委会党组书记、主任何树山出
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手机导航之父：全球GPS将有“成都芯”
昨日，全球领先的新西兰频率控制产品专业制造商Rakon公司在成都高新区的新工厂正式揭牌，这标志着占有全球GPS市场份额50%的Rakon公司在成都的工厂正式投入运营。昨日，带领团队研发出世界上最小的G
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半导体库存连续七月上升 制造商可能增加订单缓冲
第2季全球芯片供货商的半导体库存水平估计上升，应已连续第7个月上升，系因产业重建被消耗完的库存，且为预计增加的需求量作准备。根据IHS最新预测，第2季全体半导体供货商的总库存水平(不含变动大的记忆芯片
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意大利最大太阳能电池工厂3Sun投产
夏普与意大利EnelGreenPower（EGP）公司以及意法半导体（STMicroelectronics）共同成立的薄膜硅型太阳能电池生产公司意大利3Sun，于2011年7月8日举行了制造工厂的开业
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东芝与Sandisk共庆NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产
Normal07.8磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONEMicrosoftInternetExplorer47月12日，日本三重县四日市，东芝株式会社(TOKYO：65
