LUXEONRebelLEDs以其闻名的严格符合照明工业要求的出色表现荣膺ElectroniqueS电子月刊在法国巴黎颁授的Electrond’Or年度大奖。来自不同类别的13件创新产品经编辑挑选并由

美国国家半导体公司宣布与奥迪公司达成协议，为奥迪新一代汽车所采用的模块化信息娱乐设备技术提供模拟集成电路（IC）并为子系统提供产品和服务。美国国家半导体的技术让生动的图形和内容保护的视频能够分布在整个

日前东莞市东城召开科技表彰大会，对2010年度获科学技术奖的110家企业、38名个人和获科普活动奖的10家单位、企业，以及2家获省名牌和省着名商标的企业进行表彰。在会上获悉，市政府和东城对获奖者共奖励

Tensilica今日宣布，LG电子已为其新的数字电视（DTV）产品线选用了Hi-Fi音频DSP内核以及多种音频编解码软件库。Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核，

针对此前有媒体报道称TCL8.5代液晶面板工程量产推迟，TCL集团本周一晚间发布澄清公告，称媒体报道不属实，并澄清华星光电8.5代液晶面板项目目前各重点制程工艺调适顺利，当初承诺的2012年末总产能目

过去三年是移动电视飞跃发展的时期，在从08年北京奥运会、到上海世博会、广州亚运会及世界杯等重大赛事和活动中，都可见移动电视的身影，移动电视设备也随之逐步为消费者接受、关注和喜爱随着举国关注的焦点事件，

美国斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员近日开发出一种创新的晶圆等级(wafer-scale)剥离(lift-off)工艺，能在可重复使用的硅晶圆上制作纳米线电路，然后将之移植

电脑处理器架构平台供应商安谋（ARM）宣布，ASIC暨通讯网路与数位媒体解决方案领导大厂海思半导体（HiSilicon）已将一系列ARMIP授权用于3G/4G基地台、网路基础架构、行动运算及电源管理应

全球领先的全套互连产品供应商Molex和Samtec公司宣布，双方签署了一项第二来源供应商协议。根据协议条款，Samtec获授权在世界范围制造、营销和出售MolexEdgeLine?、EXTremeL

日前,英特尔Atom总经理BillLeszinske表示，由于ARM的出现，使得现在要努力打入智能手机与平板电脑市场的英特尔要面临更多的竞争对手。不过Leszinske没有提到的是，在最近非常引人注目

根据TheNPDGroup报告，该公司2011年5月进行的调查发现，虽然有更多美国人有过3D体验，不管是在电影院、零售通路或亲朋好友家中，不过他们采购3D产品的意愿比不上去年十月，而且这个现象发生在所

最新的消息显示，联想集团近日宣布已经完成对德国Medion公司的收购交易并成为该公司最大的股东持股达到51%，Medion公司创始人兼首席执行官GerdBrachmann已经和联想方面达成了购股协议，

在日本夏季限电期的压力下，多家半导体厂想尽办法“开源节流”，希望在不违反限电令的前提下维持产能，如富士通半导体(FujitsuSemiconductor)便引进发电设备，而瑞萨电子(RenesasEl

富士电机日前决定建设用于功率半导体的晶圆处理工序(前工序)生产线。将在山梨制作所(山梨县南阿尔卑斯市)建设该公司在日本国内的第二条生产线。资料显示，此前山梨制作所一直在量产光盘。富士电机将有效利用该工

据国外媒体报道，三星日前宣布，该公司已经收购美国MRAM(磁阻随机存取存储器)厂商Grandis。Grandis的非挥发性存储技术是DRAM(动态随机存取存储器)和NAND闪存未来的竞争者，芯片能耗更

持续积累和不断创新是C3DWORLD的持久动力。秉承“International3DFair”的全球3D合作进步精神，并继承其优秀的3D前沿技术研讨内容理念，第八届中国国际3D立体视像论坛暨展览会（8

最新消息，西班牙巴伦西亚诞生新款光路由器芯片，其工作频率比目前可用高达100倍，被称为在其国际化的团队开发的光通信领域的科学的里程碑。单片集成的第一个路由器，该芯片直接专用道光学数据包，并集成在一个面

考量到太阳能出海口的重要性，大陆多晶矽暨矽晶圆龙头厂保利协鑫近期成了众星拱月的对象，近期两岸市场传出部分台湾业者积极与保利协鑫携手切进终端太阳能系统领域，主因保利协鑫本身在太阳能系统经营也已多年，保利

安富利公司今天宣布已经收购互联、无源和机电（IP&E）元件分销商台湾得毅实业股份有限公司（以下简称“得毅实业”）及其子公司上海立良国际贸易有限公司。得毅实业2010年收入达到9000万美元，业

SiSPC芯片组产品早已经完全停产，等到现有订单完成之后就会彻底停止出货。而在SiS官方网站上，传统PC芯片组都已经从产品列表中消失不见，取而代之的是各类消费电子方案。2000年之前，SiS、VIA两