这一天，王米成比往常更早一点来到办公室。“今天是ECFA正式生效的时间，我想看看大家是怎么评论的。”王米成是鸿雁电气老总，他所说的ECFA,全称是海峡两岸经济合作框架协议，被外界称为“两岸经贸关系史上

印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声，往年厂商单季营收会下滑10~15%，不过，今年受惠于新兴国家对于电子产品需求快速成长、智能型手机和平板计算机热卖，预期部分PCB厂第四季营收还有持

如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日亚化工（日本）、欧司朗

由中科院半导体研究所和深圳仕佳通讯科技有限公司共同出资建设的年产400万件光分路器芯片项目举行开工奠基仪式。省政协副主席李英杰宣布项目开工，省长助理卢大伟出席开工仪式，市委书记郭迎光致辞，市长丁巍主持

据台湾《经济日报》引述外电报道，根据全球专利权申请资料，并比较研发支出金额和年增幅后，高通公司(Qualcomm)获评选为美国十大创新公司的冠军，微软公司排名第二。美国十大创新公司财经新闻网站24/7

据国外媒体报道，人们对繁杂的充电线往往会感到烦恼。幸运的是，这个问题有望从源头上解决。日前，在大阪府立大学电子、信息和通信工程师学会召开的一次会议中，日本某研究机构宣布无线充电技术取得了重大进展，该技

苹果目前正在与中国石油争夺全球市值第二大企业的宝座。苹果还需要什么动力才能够成为全球市值第一的企业呢？有多少个关注苹果股价的分析师，就会有多少种不同的答案。而且苹果的市值与全球第一的埃克森美孚之间还有

据美国PCWorld网站报道，几个月之前就有报道称下一代iMac一体机可能搭载多点触控屏，今天又有消息透露称，台湾显示面板厂商和鑫光电已经向苹果出货电容触摸屏面板的样品。这一消息看起来相当可靠，尤其是

近日，由TCL集团、矽统科技(SiS)、广州欢网科技合作成立的“新一代智能电视联合实验室”在西安高新开发区软件园TCL集团西安研发中心正式挂牌。这是中国电视产业领域首家完整覆盖核心芯片开发、基础应用技

据国外媒体报道，本周四，一起历时两年的针对英伟达(Nvidia)缺陷显卡的集体诉讼案达成了和解。英伟达同时向寻求赔偿的消费者公布了相关细节。该诉讼案涉及戴尔、惠普和苹果多款笔记本中英伟达GeForce

记者从京东方了解到，日前，该公司与成都电子科技大学合作共建的“电子科技大学、京东方OLED联合实验室”在成都正式挂牌成立。据悉，“电子科技大学、京东方OLED联合实验室”配备了清洗、曝光、刻蚀、预处理

富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，采用富士通高清方案MB86H60系列的机顶盒芯片正式售出第50万颗，实现了2009年12月开始的从0到50万颗的突破。今年预计高清出货量将超过100万颗。借助于开

Altium宣布其计划收购MorfikTechnology，目前正在对该交易进行尽职调查。Morfik是澳大利亚的一家软件公司，专业软件工程师使用该公司的产品来设计和部署基于云的软件应用。Morfik

从去年至目前为止，3GRF所需的功率放大器(PowerAmplifier,PA)始终面临缺货的情况，究其原因，主要是由于低价手机盛行、智能型手机热卖与行动上网需求激增，导致PA用量大增，PA业者供应不

日前有业内人士预计，台湾宏达电(HTC)公司今年第三季度的智能手机出货量将介于700万到800万部之间，而其第四季度的出货量更将达到900-1000万部。另外，宏达电今年下半年的智能手机出货量可能达到

10月4日消息，据台湾媒体报道，在新、旧产品同步发威下，外界估计，宏达电9月营收有机会超越310亿元（台币，下同），而前3季每股获利将挑战30元，可望超越联发科，重登台股获利王。宏达电预计在6日公告9

市场研究机构TheInformationNetwork总裁RobertCastellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经

9月30日，莱芜市国信电子半导体芯片项目投产仪式举行。市委常委、政法委书记王光华出席承包项目开工仪式。莱芜国信集成电路芯片项目是集光电子、新型材料、微电子技术于一体的21世纪尖端高新技术产业项目，国家

美国十大创新公司中新网10月3日电据台湾《经济日报》引述外电报道，根据全球专利权申请资料，并比较研发支出金额和年增幅后，高通公司(Qualcomm)获评选为美国十大创新公司的冠军，微软公司排名第二。财

继2000年初中国首批CPU芯片设计企业向计算机应用领域发起第一波挑战后，在2010年，多家中国新兴CPU芯片设计企业又再次向计算机领域发起了新一波挑战。在新的移动互联背景下，他们胜算如何？他们又要掌